简述led全自动固晶机的特点有哪些
特点
能够适用绝大部分LED产品固晶需求;
可以快速导入新产品;
固晶精度高,高速CCD视觉定位;
人性化的操作界面设计,简捷实用;
模块化智能教导,设定简单;
可适应标准矩阵或不规则固晶。
主要技术规格
固晶速度:250msec/die(测试基准8mil die、标准02或04支架)、uph14.4k
精 度:Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°
适用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)
适用杯子尺寸:杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm
适用材料:平面支架:250(长)x 120(宽)x 5(厚)mm;
立式支架:250(长)x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm
材料载台治具:单个夹具槽,置晶范围250X120mm,(Y/X轴)
晶片载台: 6"晶片环
固晶方式:平面摆臂式90度旋转固晶
固晶压力:30~120g可调整
顶针组:0~2mm可调
视觉系统:高速CCD拍照辨别定位
操作系统:Window XP
操作界面:简体中文
使用电源:单相AC220V±10%、50/60Hz
气压源:4~5kg/C㎡
真空源:550 mmHg、25 Liters/min
外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm
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