LED固晶机由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上。接下来为您详细介绍LED固晶机的特性。

 

 

　　1、自定义可视化固晶编程模式，可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶的不良产品;

 

　　2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC，IC盒最多可同时放置8盒;

 

　　3、可调式流水线工作平台，可根据不同尺寸产品调整工作台间距，适用于不同大小、不同形状的PCB板，通用性广;

 

　　4、采用windows/xp全中文操作界面，智能化软件界面，操作简单、易懂;

 

　　5、采用全区域PR智能识别定位系统，无需对产品进行精确定位，在视场范围内可任意位置、数量、方向角度摆放，配合在线式自动上下料机构，可实现智能化生产作业;

 

　　6、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保最佳的固晶效果;

 

　　7、采用在线式自动上下料机构，可与上游在线式擦板机及下游在线式烤箱或焊线机结合实现COB智能化生产线作业，大大提高生产效率和产品质量，节约人工成本;

 

　　LED固晶机采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。