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全自动高速固晶机的晶片尺寸是多少?

  全自动高速固晶机,其高性能高稳定性广泛适用业内各种型号支架,方便快捷的收料和放料装置以及简易的中文操作界面,使生产更有效率、维护更简单。那么全自动高速固晶机具有哪些基本特性呢?

 

 

  作业系统:Windows XP

 

  操作界面:中文界面及触摸屏操作 工作周期时间:210msec(最快) 定位精度:±2mil 角度精度:±3°

 

  晶片尺寸:6mil×6mil~100mil×100mil 支持支架高度:由20mm至52mm from 20mm to52mm

 

  视觉系统:精确及可调晶片图像识别定位系统

 

  电源:220V±10V,50Hz,1.3KW 空气源(压力):3~5Kgf/C㎡

 

  其他功能及配置: 漏晶检测 无限程序储存数量 双LCD彩色显示屏 外置式真空发生系统 内置不间断电源系统(UPS)(可选)

 

  体积和重量 体积(长×宽×高)1000mm×900mm×1600mm

 

  重量:650Kg

 

  固晶系统

 

  固晶头:表面吸取式 固晶臂:90°旋转

 

  固晶力度:20g~200g

 

  芯片XY工作室 最大行程:8”×8”(203mm×203mm)

 

  精确度:±0.3mil

 

  复测精度:±0.2mil

 

  晶片环尺寸:6”或4”(可选)

 

  顶针行程:3mm(最高) 固晶工作室 装/卸载容量:250片或5k颗

 

  点胶系统:XY可调式点胶

 

  如果您对全自动高速固晶机的相关事项还有什么想要了解的,欢迎来电咨询!

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全自动led固晶机支持固后检测功能 LED固晶机具有自动角度修正功能

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