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为什么倒装封装开始流行?

 

 就目前来看,倒装封装的核心优势众多,主要包含以下四个特点:
1、低热阻;
2、超高电流驱动;
3、免焊线,可靠性更佳;
4、可选用不同固晶工艺,例如共晶工艺、银胶工艺以及锡膏工艺等。

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固晶前点胶工艺注意事项 电源适配器标称电压与电流的关系

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