为什么倒装封装开始流行？
就目前来看，倒装封装的核心优势众多，主要包含以下四个特点：
1、低热阻；
2、超高电流驱动；
3、免焊线，可靠性更佳；
4、可选用不同固晶工艺，例如共晶工艺、银胶工艺以及锡膏工艺等。
作者:超级管理员 | 分类:行业资讯 | 浏览:1955 | 评论:0
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