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全自动固晶机产品介绍

周期时间 可高达2600UPH,轴速度将近40ips,整个工作区域内的解析度为0.1μ。直线编码器用于绝对定位。 工具吸嘴更换速度:0.25秒

放置重复性 3.5μ,3σ 平面度重复性:0.00361度,3σ

放置精度 ≤5μ(0.000196 inch),3σ 实际的位置精度取决于应用

大的工作区域 一台多功能全自动的贴片机上具有914.4 x 508.0mm (36 x 20 inch)的大工作区域,能够满足很多不同器件类型,上料方式和应用工艺。

一台机器可以配置多种选项 • 共晶用脉冲加热台和恒温加热台 • 倒装工艺(90°- 180°) • 共晶贴片导轨和非加热传送带 • 多达3个点胶通道 • 蘸胶模块儿 • 原位UV固化模块儿 • 整体封装线 • 全自动基板和器件装载 • 自动扩张晶圆芯片顶起机构 • 卷带进料飞达

应用: • AOC-主动式电缆 • COB器件 • HB/HP LED组装 • 微波模块儿 • RF器件 • 混合微电路 • VCSEL, PD, DFB激光器和透镜贴装 • 固态激光器 • MEMS • LED打印头贴装 • RF电源放大器 • 太阳能集中器器件 • MOEMS

元件放置应用: • AOC- 主动式光缆 • AuSi 共晶摩擦 • AuSn 共晶焊料粘贴 • PbSn 焊料片 • Ani各向异性导电胶,薄膜或倒装贴片 • Hi高精度光学器件贴片 • 导电胶VCSEL和PD • 原位UV固化芯片或透镜粘贴

3880粘片机数据手册下载 Download the 3880 Die Bonder data sheet


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