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点胶时候的Led固晶机操作过程规范

Led固晶机首先利用点胶机构将印刷电路板需要粘合晶片的位置进行胶接,然后胶接臂从起始位置移动到晶片被吸收的位置,晶片被放置在薄膜支撑的膨胀晶片盘上,胶接臂就位后,吸嘴向下移动,顶针向上顶起晶片,接晶片后,键合臂回到原点(检漏位置),键合臂从原点移动到键合位置,芯片被吸嘴向下键合后,键合臂又回到原来的位置,这是一个完整的键合过程。拍完后,机器视觉检测到芯片的下一个位置的数据,并将数据发送到芯片盘电机,使电机在相应距离后将下一个芯片移动到对齐的拾取芯片位置。


印刷电路板的点胶和粘合位置是同一个过程,直到印刷电路板上的所有点胶位置都与芯片粘合,然后通过传动机构将印刷电路板从工作台上移开,安装新的印刷电路板,开始新的工作循环。


主要表现为垫料污染、甚至破碎、不同的晶片会切削尺寸、谷物切削倾斜度等。预防措施:严格控制进货检验,发现问题要求供应商改进。

Led固晶机主要性能是银胶粘度差,使用寿命结束,贮存条件和解冻条件与实际标准不符等,对于银胶粘度,经工程评定投产后不会出现太多问题,但这并不是说这种银胶是最好的。如果出现任何不良事件,可以看出将再次进行工程评估。其他使用的寿命、储存条件和除霜条件均由人控制。只要严格遵守标准操作规程,就不会出现太多问题。


出现质量变差表现为0尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生锈,支架变形。来料不良都是供应商的问题。通知供应商改进并严格控制来料。



 

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固晶机封装的主要作用有哪些? led固晶机的性能特点

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