固晶机固晶前，需要先在待固支架上点胶，使芯片与支架粘接牢固。很多公司会选择银胶作为固晶材料。

    银胶是由金属块磨成银粉掺和环氧树脂制作而成，环氧树脂本身是热的不良导体，金属银是热的良导体，银胶的导热机理是依靠胶中的银粉颗粒相互间的热交换进行热量的传递，其导热系数取决于胶中的银粉浓度，用于瓦级大功率LED芯片固晶银胶的导热系数一般为15~25 w/m.k，采用银胶固晶的优点是工艺简单、操作方便，但银胶容易老化，会导致固晶层的热阻加大，甚至会出现芯片与支架之间的粘接脱落并形成空气气隙的现象，造成永久性的热损伤。

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