固晶位置精准及优良的一致性为焊线提供了先天的保障，同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质。

 

　　高速固晶机采用高精度同步轮及进口皮带直接连接，设计简单，大大降低了整体系统的故障率。

 

　　调节胶量时，银胶的胶量不可以太多，一般为芯片高度的1/3，绝缘胶为芯片高度的1/4。

 

　　可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体。

 

　　可调式滑块及精密联轴器的设计方案，确保了设备运行精度及长期稳定性。能有效解决由于设备磨损所导致的减少使用寿命问题。

 

　　自定义可视化固晶编程模式，可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶的不良产品。

 

　　超高速、高精准的超自动化固金机为袋企业提高生产效率，降低成本，从而提高企业的竞争力。