伤芯片是指完整的芯片上固晶时候出现刮痕，或者断裂。可分为摆臂损伤和顶针损伤。

      我们知道，固晶机工作是通过摆臂抓取芯片放在点好锡膏的晶杯里，摆臂从蓝膜上抓取芯片还需要用到真空和顶针。因此可以从这些方面考虑处理问题。

      1，摆臂损伤

      摆臂下压的力度是否过大，下压的高度是否正确调整好，通过自动测量吸晶高度再次确认吸晶的准确高度。

      2，顶针损伤

      顶针是否上升太高，降低顶针的工作高度，同时，不同大小的芯片选用不同规格的顶针，也是固晶机工作时候需要注意的问题。