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如何避免LED固晶破裂问题

 如何避免LED固晶破裂问题
一、芯片材料本身破裂现象
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个专案)。产生不良现象的原因主要有:
1.芯片厂商作业不当
2.芯片来料检验未抽检到
3.线上作业时未挑出
解决方法:
1.通知芯片厂商加以改善
2加强进料检验,破损比例过多的芯片拒收。
3.线上作业Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当
1、机台吸固参数不当
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。
解决方法:
调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此选用适当的吸咀,是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是:吸咀太大,打破芯片。
解决方法:选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂
A、作业不当
未按规定操作,以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有:
1.材料未拿好,掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片
解决方法:拿材料时候,手要拿稳。进烤箱时,材料要平着,轻轻的放进去,不可倾斜或用力过猛。

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倒装固晶芯片的原理与应用范围 LED显示屏DIP封装的优缺点与发展方向

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