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LED固晶机的用途及使用与固晶机的故障分析及排除方法

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,LED固晶机即可实现整个工作流程。

LED固晶机


LED固晶机的主要用途


主要用于各种(wire bonder)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(die bonder)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。


LED固晶机的使用


一:LED发光二极管原材料方面的控制:


1、银胶:主要检查银胶粘度是否良好,有没有超过使用期限,储存条件和解冻条件与实际标准相不相符。针对银胶粘度,一般来说,经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP 作业,一般不会有太多的问题。


2、晶粒:查看焊垫是否污染、晶粒是否破损、晶粒切割大小是否一致,、晶粒切割均匀与否等;


3、支架:检查尺寸是否合适,支架是否变色生锈、变形等;


二:LED发光管操作规范方面的控制:


1、保证不会出现机台不良:机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构,认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。


2、预防措施:领班加强管理,作业员要严格按SOP 作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育训练,没有上岗证不准正式上岗。


3、操作人员规范:要戴手套;银胶从冰箱取出以后经解冻后才能上线;作业人员要严格按SOP作业。


4、维护人员调机不当:对策是提升技术水平。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。


三:LED二极管工艺流程方面的控制:


1、已固晶材料的烘烤条件,时间、温度;


2、银胶的选择是否合理;


3、银胶槽的清洗是否定时清洗;


4、作业人员是否佩带手套、口罩作业;


5、灰尘是否过多,.温度、湿度是否在标准范围。


LED固晶机中文操作介面,操作设定亲和力高。模组化自动教导,设定简单快速。


固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,固晶机还应用于自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。

机台故障分析:

一、漏固:

1.光点不准,三点一线没有对准十字线;

2.顶针磨损或断了,吸嘴磨损;

3.吸晶,顶针和固晶高度不够;

4.延时时间的调整,可能太快;

5.弱吹不够大(或者弱吹太大把晶片吹掉)

6.吸嘴有杂物,堵了,导致真空小

7.摆臂的水平和弹簧力度;摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎,太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动;

8.漏固检测灯没调灵敏(太灵敏容易吸不走芯片,会漏固;太迟钝会固重复或吸着晶片不放,带回吸晶位)

9.摆臂不水平;

10.流量计被堵或损坏;


二、晶片吸不起来:

1.吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻;

2.顶针磨损或吸嘴磨损;

3.新机的顶针高度不能低于2000;

4.摆臂的弹力太轻;

5.PR(图像识别)做是太亮,吸嘴乱抓晶片;

6.光点不准;

7.吸嘴有杂物或堵了;

8.吸晶,顶针和固晶台延时太快;

9.摆臂不水平;


三、点胶不均或没有胶:


1.点胶延时太快;

2.点胶臂弹力不均(不顺畅)点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力,保证点胶头垂直动作。

3.点胶针磨损;

4.点胶移位,看不见(光点不在死位)

5.点胶高度不够;

6.PCB数码管,支架不平;


四、吸嘴老吹气不固晶:


1.吸嘴上有胶或堵了;

2.漏固灯不灵敏;

3.弱吹不够大;

4.吸晶高度不够,晶片没吸起或固晶高度不够,没有固下去;

5.顶针磨损,吸不起晶片或顶针把晶片顶碎;

6.摆臂不水平


五、光点看不见:1.吸嘴堵了;2.光点偏了,看不见(把显微镜倍数放到最小,再对光点)3.显微镜模糊,调整焦距;

六、看不见顶针:1.顶针断了;2.顶针高度不够高;3.顶针光点偏了;


七、晶片固倒或倾斜:1.固晶高度不够;2.光点不准;3.顶针,吸嘴磨损;4.摆臂力度不够或不水平;5.弱吹太强;6.固晶、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快;


 八、晶片被带回吸晶位置:1.吸嘴里面有残胶,漏固检测灯感应到,就会把晶片带回不固晶;2.点胶不均或小,晶片没固上去;3.吸嘴磨损;4.晶片本身太粘,固晶延时太快;5.弱吹调大些;


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