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固晶机厂家-固晶机操作应避免问题和滴粘接胶的目的性

固晶机厂家-固晶机操作应避免问题和滴粘接胶的目的性
一,严格检测固晶站的LED原物料。
  1.晶粒:主要表现为焊垫污染,晶粒破损,晶粒切割大小不一,晶粒切割倾斜等,预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供货商改善。
  2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生锈,支架变形等,来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改善和严格控制进料。
  3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等,针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有佑光自动固晶机太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估,而其它使用期限,储存条件,解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP作业,一般不会有太多的问题。
  二,固晶机的操作减少不利的人为因素。
  1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线,以及作业人员不按SOP作业,或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。
2.维护人员调机不当:对策是提升技术水平,例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。
  三,保证不会出现机台不良。
  机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构,认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响,一定要确保机台各项功能是正常的。
  1,COB自动固晶机性能更优越:采用cob技术,将芯片裸di翠涛自动固晶机e直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。
  2,集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。
  3,体积更小:采用cob技术,由于可以在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob应用模块的体积,扩大了cob模块的应用空间。
  4,更强的易用性,更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术,cob板和应用板之翠涛新益达焊线机间采用插针方便互连,免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程,降低了产品使用难度,简化了产品流程,同时使得产品更易更换,增强了产品易用性。
  5,更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装,免除了芯片需要植球,焊接等加工过程的成本,且用户板的设计更加简单,只需要单层板就可实现,有效降低了嵌入式产品的成本。

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