过去几年，随着LED封装市场的整体发展，拉升设备的需求量，封装设备行业呈现快速成长的势头。在这个过程中封装设备市场也发生显著的变化。从发展历程来看，国产设备实现了从起步、追随国外品牌的发展脚步，到逐步与国外设备在市场中分庭抗礼。近两年，我国部分设备已替代进口，渗透率逐年提高。

      在这个替代进口设备的历程中，涌现出一批批优秀的国内设备厂商。其中，在LED封装设备领域，深圳市自动化设备有限公司的固晶机已经渗透到国内外各大封装企业，并成功占据超70%的市场份额，真正实现固晶设备的国产化。

成在短短十二年时间里发展为国内固晶设备龙头企业，总经理宋昌宁归功于公司持续的研发创新。通过引进吸收国外先进技术以及结合国内实际情况，在高新技术领域不懈努力下，不断开发出领先的高、精、尖的产品并保障了产品各项性能指标均达到行业领先水平。

     宋昌宁表示，企业的持续稳定成长需要依托于自身的研发创新能力，每次利润大幅增长的背后其实都离不开新产品的推出。因此，每年都会将部分营业收入持续投入到研发创新方面。据透露，去年的研发投入占比超过百分之六，今年的研发投入持续加大，预计其占比将会超过百分之七。

大规模的研发投入不断推动其设备性能的大幅度提升。副总经理袁满保在去年的高工LED年会上就曾表态：公司会在设备的自动化上持续下功夫，通过提升设备的速度以及自动化程度，使客户生产效率大幅度提高，进而降低生产成本。得益于设备性能的持续优化，客户订单不断增加，盈利能力持续提升。

其实，的研发创新能力不仅体现在对现有设备性能的优化，更体现在新设备的研发上。比如，对于现阶段LED封装领域炙手可热的MiniLED，在设备端已有所突破。与常规LED相比，MiniLED封装工艺难度更高，对固晶设备的速度和良率提出更高的挑战。