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国内的Led固晶机的技术发展让更多封装厂选择自己国家的设备

控制LED固晶机系统的是由两个电机控制的,分别是伺服电机和步进电机,这两个电机把控着LED固晶机的工作过程。现在的基本的led封装设备是由国内生产,国内的固晶机技术领先进口的设备,现在很多封装厂商基本选择国内产品,这让我们很是兴奋,毕竟看到技术的发展,我们深深的感到自豪。

 

每个电机的控制是由专用计算机来实现控制的。这些专用计算机比较实用,因为不会出现逻辑和卡顿的现象。固晶机的控制计算机有效处理控制卡采集和传输的信息,使各环节实现预期运动,保证机械位置精度检测和操作安全

 

固晶机的控制计算机将送料机把PCB板转移到夹具的工作位置开始进行封装工作。首先,点胶机将印刷电路板需要粘合晶片的位置点胶,然后粘合臂从起始位置移动到晶片被吸收的位置。晶片被放置在由薄膜支撑的膨胀晶片盘上。当接合臂就位时,吸气嘴向下移动,然后向上移动以顶起晶圆。接晶片后,键合臂返回原点(漏晶检查位置),键合臂从原点移动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后,键合臂再次返回原点,这是一个完整的键合过程。

 

其次,机器视觉检测到芯片的下一个位置的数据,并将数据发送到芯片盘电机,使电机在相应距离后将下一个芯片移动到对齐的拾取芯片位置。印刷电路板的点胶和粘合位置是同一个过程,直到印刷电路板上的所有点胶位置都与芯片粘合,然后通过传动机构将印刷电路板从工作台上移开,安装新的印刷电路板,开始新的工作循环。

 

这就是现在国内固晶机封装工作原理,这也是固晶机专业计算机技术的进步才能把封装进行的这么迅速,这么流畅,这也是国内封装厂选择自己国家的产品的原因。


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固晶机在发光二极管领域的发展 led的发展带动整个固晶机封装行业的发展

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