一，严格检测固晶站的LED原物料。
　　1.晶粒：主要表现为焊垫污染，晶粒破损，晶粒切割大小不一，晶粒切割倾斜等，预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。
　　2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等，来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。
　　3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等，针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有佑光自动固晶机太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估，而其它使用期限，储存条件，解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。
　　二，固晶机的操作减少不利的人为因素。
　　1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。
2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平，例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。
　　三，保证不会出现机台不良。
　　机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响，一定要确保机台各项功能是正常的。
　　1，COB自动固晶机性能更优越：采用cob技术，将芯片裸di翠涛自动固晶机e直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
　　2，集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
　　3，体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
　　4，更强的易用性，更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之翠涛新益达焊线机间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
　　5，更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球，焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。