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LED固晶机的工作原理

       由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。

LED固晶机的功能特点

1、一机适用所有种类的LED固晶机作业

2、可快速更换产品

3、双视觉定位系统,固晶精确度高

4、超大材料载台4“x8”双槽

5、标准人性化Windows介面设计

6、中文操作介面,操作设定亲和力高

7、模组化自动教导,设定简单快速

8、可逐点定位或两点定位生产多样化

9、支架整盘上下料,不同产品仅需更换夹具

LED固晶机的操作与固晶质量

一、严格检测固晶站的LED 原物料

1.晶粒:主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供货商改善。

2.支架:主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大,支架变色生锈,支架变形等。 来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改善和严格控制进料。

3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP 作业,一般不会有太多的问题。

二、减少不利的人为因素

1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线,以 及作业人员不按SOP 作业,或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。

预防措施:领班加强管理,作业员按SOP 作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育训练,没有上岗证不准正式上岗。

2.维护人员调机不当:对策是提升技术水平。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。

三、保证不会出现机台不良

机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构,认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。

四、执行正确的调机方法

1.光点没有对好: 对策----重新校对光点,确保三点一线。

2.各项参数调校不当: 例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起晶粒时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成晶粒破损,Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样,配合不好,焊臂动作会不一样,同样造成质量异常。

3.二值设定不当: 对策----重新设定二值化。

4.机台调机标准不一致。 例如:调点胶时,把点胶弹簧压死,点胶头一点弹性都没有,结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调,就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,如果不按标准去调,同样会影响固晶质量,而且用参数去调怎么也调不好。

五、掌握好制程

1.银胶槽的清洗是否定时清洗。

2.银胶的选择是否合理。

3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。

4.已固晶材料的烘烤条件,时间、温度。

六、保持环境符合要求

1.灰尘是否过多。

2.温度、湿度是否在标准范围


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分析一下固晶机的简述定义 LED固晶机的使用前的注意事项

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