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自动固晶机该如何摆放贴装

1、配合双固晶平台可实现边固晶边上料连续循环不间断作业,产品可任意摆放贴装;


2、采用多固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒;


3、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保最佳的固晶效果;


4、自定义可视化固晶编程模式,可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶,并智能识别不需要固晶的不良产品;


5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶,实现点胶、贴片为一体。


6、采用抽拉式固定夹具,夹具无需拿上拿下,产品任意摆放,操作轻松简单;


7、具有自动高度探测功能;


8、可同时贴装2种不同PCB板;


9、可同时贴装4-8种不同芯片


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自动固晶机的发展评估 固晶机拾片引导系统

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