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自动固晶机的发展评估

1、配合双固晶平台可实现边固晶边上料连续循环不间断作业,产品可任意摆放贴装;


2、采用多固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒;


3、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保最佳的固晶效果;


4、自定义可视化固晶编程模式,可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶,并智能识别不需要固晶的不良产品;


5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶,实现点胶、贴片为一体。


COB固晶机的市场竞争力逐渐加大,预测整个市场对于COB固晶机的需求越来越大,普及性越来越广。


整个市场的竞争,可以让产品更加完善、评估竞争对手的同时,也让产品的研发得到了更加的完善和改善,扬长避短。


东莞的COB固晶机行业,存在的是良性的竞争,都是以技术会友,同行业之间有良性的交流沟通,为不断的发展行业性的未来,在做进一步的探索和实践,使东莞成为COB固晶机及相关自动化设备的技术核心大镇。

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固晶机封装具备的几大作用 自动固晶机该如何摆放贴装

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