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LED固晶机的工作原理



由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。


1、一机适用所有种类的LED固晶作业


2、可快速更换产品


3、双视觉定位系统,固晶精确度高


4、超大材料载台4"x8"双槽


5、标准人性化Windows介面设计


6、中文操作介面,操作设定亲和力高


7、模组化自动教导,设定简单快速


8、可逐点定位或两点定位生产多样化


9、支架整盘上下料,不同产品仅需更换夹具


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共晶固晶机,提升UVC LED可靠性 佳思特固晶机技术参数

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