一、固晶机技术参数：

1.       系统参数

a)       超大工作台：长300MM*宽190MM

b)      晶环数：兼容单、双晶环、6寸环、8寸环、盒装IC

c)       点胶头数：单点胶

d)      上料方式：全自动上料

e)       下料方式：全自动下料

f)        固晶周期：170ms

g)       UPH：21K/H

h)      适用支架：玩具产品、大板COB等

i)         操作系统：windows 7

2.       电气参数

a)       输入电压：220V

b)      频率：50HZ

c)       气压：4mpa~6mpa

d)      整机功耗：0.5-0.8KW

3.       图像识别系统

e)       镜头放大倍数：0.18倍

f)        分辨率：30万

4.       图像识别精度：双视觉，识别精度±0.025@50mil观测范围

5.       晶片台

g)       适用晶片：6mil*6mil~50mil*50mil

h)      晶环：6寸

i)         晶片台行程：X轴200mm，Y轴600mm

j)         定位精度：±1.0mil

k)      重复定位精度：±0.5mil

6.       支架台

l)         适用支架行程：长150mm-290mm*宽100mm-180mm

m)    重复定位精度：±1mil

7.       顶针系统

n)      最大行程：4mm

a)       重复定位精度：±1mil

b)      调节范围：2mm

1.       摆臂系统

c)       旋转角度：90°

d)      上下行程：6mm

e)       定位精度：±1mil

f)        摆臂压力：40g~80g

2.       点胶系统

g)       旋转角度： 13°

h)      上下行程：12mm

3.       定位精度：±1mil

4.       体积和重量

i)         体积：1250mm*1150mm*1700mm

j)         重量:900KG

性能优势：

平面式高速固晶机

适用于倒装、COB、SMD、玩具类IC等各类支架

1.平面式LED灯全自动固晶的最佳选择；

2.高速固晶（170ms/颗，每小时产能21K）、精准的自动化设备为企业提高生产效率；

3.吸抓一体进料，可循环式料盒收料；同时采用右进料和左收料的方式，方便操作人员操作机台；

4.线性电机驱动晶片搜寻平台（WF）与固晶平台（WH），晶元台兼容单、双晶环、6寸环、8寸环、兼容盒装IC；

5.COB产品自动编程；

6.采用直驱电机驱动邦头；

7.采用全新接触式探测系统控制摆臂；

8.采用新式恒温点胶系统；

9.采用真空漏晶检测；

10.工控机控制设备运行，简化了自动化设备的使用方法；