1）性能优势：

1、双工作台、双邦头，全新结构设计，精度更高，生产4mil*4mil红光小芯片，速度高达50K/小时；

2、自动更换晶圆功能，节省人工、效率更高；

3、多种上料方式可适用不同支架需求，可同时适用COB、灯丝、贴片等；

4、晶圆360º校正减少人工误差；

5、易拆式胶盘更方便拆装清洗；

6、模块化结构设计，用户可以根据要求搭配；

7、全新软件界面，更简洁更人性化。

2）基本功能：

a)         操作系统：Windows7

b)         操作界面：中文界面

c)         固晶周期：110ms

d)         UPH：60k/h

e)         定位精度：±1.0mil

f)          角度精度：±3°

g)         晶环数：双晶环

h)         晶环尺寸：6寸

i)           点胶头数：双点胶

j)           上料方式：料盒上下料/叠装料爪或真空吸盘上料（可选配）

k)         下料方式：料盒集中收料

l)           适用支架：长200mm*宽40mm~90mm支架

1.         电气参数：

a)         输入电压：220V

b)         频率：50HZ

c)         气压：4mpa~6mpa

d)         整机功耗：1.3~2.2KW

2.         图像识别系统：

e)         镜头放大倍数：0.18倍

f)          分辨率：30万

g)         图像识别精度：双视觉，识别精度±0.025@50mil观测范围

3.         晶片台：

h)         适用晶片：4mil*4mil~50mil*50mil

i)           晶环：6寸

j)           晶片台行程：X轴180mm，Y轴160mm

k)         定位精度：±1.0mil

l)           重复定位精度：±0.5mil

m)       芯片校正角度：360º（可选配）

4.         支架台：

n)         适用支架行程：长200mm*宽90mm

o)         重复定位精度：±0.5mil

5.         顶针系统：

p)         最大行程：4mm

q)         重复定位精度：±1mil

r)          调节范围：2mm

6.         摆臂系统：

s)         旋转角度：90°

t)          上下行程：6mm

u)         定位精度：±1mil

v)         摆臂压力：20g~120g

7.         点胶系统：

w)       旋转角度：13°

x)         上下行程：12mm

8.         体积和重量：

y)         体积：1760mm*1200mm*1600mm

z)         重量：1000KG