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固晶后烧结工艺注意事项

 在固晶机将芯片固定在已粘胶的支架后,还有一布很重要的烧结工艺。烧结的目的是使银胶固化。烧结后银胶外观要求为还原固化后的银胶呈银白色,粘接牢固且无裂缝。
1、注意烧结时间、温度是否为设定值。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。
2、银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱勿用于其他产品,避免污染。
3、注意料盒开口是否置于烘箱出风口,以便热风循环,使成品平均受热。
4、烧结时,传递盒必须盖上盖子,以免粉尘污染产品。

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