在固晶机将芯片固定在已粘胶的支架后，还有一布很重要的烧结工艺。烧结的目的是使银胶固化。烧结后银胶外观要求为还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。
1、注意烧结时间、温度是否为设定值。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
2、银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。
3、注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均受热。
4、烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。

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