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LED固晶机的原理

 led固晶机做什么的?
  LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感体系,先由CCD体系扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个作业流程:先把需求固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀汲取LED,再把LED固定在产品上面,需求留意的是,固晶后的产佑光主动固晶机品最好在1到2个小时内完成固化。

  LED固晶机的原理:
  便是由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位,先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位点胶。然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片。在拾取晶片后键合臂返回原点方位,键合臂再从原点方位运动到键合方位,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位,这样便是一个完整的键合进程。

  LED固晶机的操作步骤:
  1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位,先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶,然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位),键合臂再从原点方位运动到键合方位,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位,这样便是一个完整的键合进程。

  2、主动固晶机当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。

  3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程,直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片,再由传送组织把PCB板从作业台移走,并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。

  LED固晶破裂,怎么调整LED固晶机参数?

  机台的吸嘴高度和固晶高度直承受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直承受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,唿固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

  调整机台参数,恰当提高警觉吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”形式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调理吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调理固晶高度。

 

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LED固晶机的键合过程 ​LED全自动固晶机的组要结构及特点

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