1、由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置新益昌自动固晶机点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置（漏晶检测位置），键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

2、自动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。

3、PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机工作循环。

LED固晶破裂，如何调整LED固晶机参数？

机器的吸嘴高度和晶体固定高度由机器计算机中的参数直接控制。参数大，吸入高度小；参数小，抽吸高度大，而切屑是否损坏直接受机器抽吸高度参数的影响。造成这种不良现象的主要原因是：机器参数大，夹紧高度低，芯片上的应力过大，导致芯片断裂。

调整机器参数，适当提高喷嘴高度或晶体固定高度的警惕性，在机器“设置”模式下的“焊接头菜单”中的第一个“拾取高度”中调整喷嘴高度，然后在第二个“焊接高度”中调整晶体固定高度。