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LED固晶破裂的解决办法

    单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨LED固晶破裂的解决方法。

一、芯片材料本身破裂现象

    芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个专案)。产生不良现象的原因主要有:1、芯片厂商作业不当;2、芯片来料检验未抽检到3、线上作业时未挑出

    解决方法:1、通知芯片厂商加以改善;2加强进料检验,破损比例过多的芯片拒收;3、线上作业Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。

    二、LED固晶机器使用不当

1、机台吸固参数不当。机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

    解决方法:调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。

2、吸嘴大小不符。大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此选用适当的吸咀,是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是:吸咀太大,打破芯片。

解决方法:选用适当的瓷咀。

三、人为不当操作造成破裂

1、作业不当:未按规定操作,以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有:材料未拿好,掉落到地上;进烤箱时碰到芯片

    解决方法:拿材料时候,手要拿稳。进烤箱时,材料要平着,轻轻的放进去,不可倾斜或用力过猛。

2、重物压伤:芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有:显微镜掉落到材料上,以致打破芯片;机台零件掉落到材料上;铁盘子压到材料

    解决方法:显微镜螺丝要锁紧;定期检查机台零件有无松脱;材料上不能有铁盘子等任何物体经过。


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