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JST-1609 IC半导体双头固晶机

  • JST-1609 IC半导体双头固晶机
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产品详情

 

性能优势:

  • 采用领先一体式刷胶,双固晶,双晶片搜寻系统;

  • 点胶/刷固晶(可选)

  • 双进出料工作台无缝对接系统;

  • 一体式连机系统(可选)

  • 采用直驱电机驱动邦头;

  • 采用线性电机驱动晶片搜寻(X/Y)平台;

  • 采用自动式上下料有效提高了生产效率;

  • 可视化人机交互界面。

     

    固晶机技术参数:

  1. 系统参数

  • XY: ±1.5mil(±0.038mm)

  • 适用于适用于IC SMA等IC产品;

  • 采用真空漏晶检测;

  • 采用直驱电机驱动邦头;

  • 点胶模组(可选):全自动无限固胶次数

  • 刷胶模组(可选):全自动双向刷胶系统

  • 上下料方式:全自动上下料系统

  • 固晶周期:90ms

  • 产能(UPH):40K/H

  • 操作系统:windows 7

     

电气参数

  • 输入电压:220V

  • 频率:50/60Hz

  • 压缩空气:58PSI(4 Bars)

  • 消耗气体:200LPM

  • 整机功耗:750W

     

图像识别系统

  • 镜头放大倍数:0.6~4倍

  • 分辩率: 752×480像素

  • 图像识别: 256级灰度

  • 图像识别精度:识别精度±0.025mil@50mil观测范围

 

  • 晶片定位角度:<3º;

  • 晶环:双8寸环

  • 晶圆台行程:X轴303mm,Y轴363mm

  • 分辩率:0.04mil(1μm)

  • 定位精度:0.04mil(1μm

  • 重复定位精度:±0.08mil(±2μm);

     

     

 

支架台

  • 适用支架行程:长160mm * 宽60mm、长260mm * 宽90mm

  • 支架防呆功能;

  • 分辩率:0.04mil(1μm)

  • 定位精度:0.04mil(1μm);

  • 重复定位精度:±0.08mil(±2μm);

 

顶针系统

  • 最大行程:4mm

  • 重复定位精度:±1μm

  • 调节范围:2mm

 

摆臂系统

  • 旋转角度:90°

  • 上下行程:6mm

  • 定位精度:±1μm

  • 摆臂压力:30g~120g

     

刷胶系统可选

  • 上下行程:40mm

  • 工作台行程:X轴:250mm,Y轴:250mm

  • 可选点胶系统

     

 

体积和重量

  • 体积:1430mm*1420mm*1760mm

  • 重量:1200KG

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JST-1209双头固晶机 JST-1109FD飞达机

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