性能优势：

• 采用领先的一体式刷胶，双固晶，双晶片搜寻系统；

• 点胶/刷胶固晶(可选)；

• 双进出料工作台无缝对接系统；

• 一体式连机系统（可选）；

• 采用直驱电机驱动邦头；

• 采用线性电机驱动晶片搜寻(X/Y)平台；

• 采用自动式上下料有效提高了生产效率；

• 可视化人机交互界面。

   

  固晶机技术参数：

1. 系统参数

• XY: ±1.5mil(±0.038mm）

• 适用于适用于IC SMA等IC产品；

• 采用真空漏晶检测；

• 采用直驱电机驱动邦头；

• 点胶模组（可选）：全自动无限固胶次数

• 刷胶模组（可选）：全自动双向刷胶系统

• 上下料方式：全自动上下料系统

• 固晶周期：90ms

• 产能（UPH）：40K/H

• 操作系统：windows 7

   

电气参数

• 输入电压：220V

• 频率：50/60Hz

• 压缩空气：58PSI(4 Bars)

• 消耗气体：200LPM

• 整机功耗：750W

   

图像识别系统

• 镜头放大倍数：0.6~4倍

• 分辩率： 752×480像素

• 图像识别: 256级灰度

• 图像识别精度：识别精度±0.025mil@50mil观测范围

晶圆台

• 晶片定位角度：<3º;

• 晶环：双8寸环

• 晶圆台行程：X轴303mm，Y轴363mm

• 分辩率：0.04mil（1μm）

• 定位精度：0.04mil（1μm）

• 重复定位精度：±0.08mil（±2μm）；

   

   

支架台

• 适用支架行程：长160mm * 宽60mm、长260mm * 宽90mm

• 支架防呆功能；

• 分辩率：0.04mil（1μm）

• 定位精度：0.04mil（1μm）；

• 重复定位精度：±0.08mil（±2μm）；

顶针系统

• 最大行程：4mm

• 重复定位精度：±1μm；

• 调节范围：2mm

摆臂系统

• 旋转角度：90°

• 上下行程：6mm

• 定位精度：±1μm

• 摆臂压力：30g~120g

   

刷胶系统（可选）

• 上下行程：40mm

• 工作台行程：X轴：250mm，Y轴：250mm

• 可选点胶系统

   

体积和重量

• 体积：1430mm*1420mm*1760mm

• 重量：1200KG