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自动固晶机的常见问题介绍说明

 

自动固晶机的常见问题介绍说明:
   一、晶片漏抓,先弄清楚固晶机的工作原理,在吸嘴,顶针和系统中心光标处于同一垂线的前提下,系统先识别到镜片,十字光标自动对准晶片中心,然后吸嘴下降,吸气采集晶片,待固晶检测板检查确认有晶片了再固入杯中。遇到晶片漏抓,开启单步移动,三种情况:
   1.抓不起来晶片:
   ①三点不正,校正三点;
   ②晶片教读失效,其症状是蓝摸乱跳,需要重做PR;
   ③采晶高度不够,下调高度;
   ④顶针上升高度不够或磨损,上调顶针或更换;
   ⑤吸力不够,增大气压;
   ⑥吸嘴松动或破损,加固吸嘴或更换;
   ⑦蓝摸不平,重置蓝摸;
   ⑧蓝摸其粘度太大,扩膜机上加热冲压或加大气压;
   ⑨延迟太小,调大PR,采晶等延迟,
   ⑩当固晶高度过大时,吸嘴固晶时受到较大的撞击反向力,也会导致其采不起来晶片,检查杯是否凭置到底或调高固晶高度~~
   2.能抓起晶片,摇摆遗失晶片:
   ①气压不够,调法同上;
   ②三点不正,调法同上;
   ③延迟时间不够,调法同上;吸嘴松动或磨损,调法同上
   3.吸嘴上有晶片,误报,调大固晶检测板上的数值,调低其灵敏度。

  二、吸嘴堵塞,此报警比较的常见。但导致其的原因比较的简单,还是先说说其报警时机。每枚晶片固入杯底后,再踩几下一粒晶片前固晶检测板会检查下吸嘴通气性,当其检测到通气不顺时就会报警原因如下:
   1.吸嘴确实被异物堵塞,需清理吸嘴;
   2.固晶检测板灵敏度过低,调小其上面的数值,增加其灵敏度;——自动固晶机
   3.固晶高度不够或杯斜置,导致晶片固不下去,此种情况最为常见,重置杯位或下调固晶高度。

  三、固晶位置不正,非常常见,虽然对机器工作顺畅性影响不大,但关系到产品质量与工艺性。
   原因如下:
   1.固晶高度过低,压力太大导致晶片滑位,调高固晶高度;
   2.杯,特别是铝板,放置不稳或未平置,夹紧铝板或重置杯位使其平置;
   3.PCB识别延迟太小,调大延迟;
   4.采晶高度不够,调低采晶高度;
   5.顶针上升高度过高或顶斜,调低其上升高度或调整其位置(另外顶针破损会导致晶片下有异物,使其固不到底);
   6.吸嘴局部磨损,更换吸嘴。

  四、点胶不正:
   1.点胶位置设偏,调节胶偏移;
   2.点胶头粘胶,擦洗点胶头;
   3.点胶头或点胶臂松动,紧固二者;
   4.点胶的延迟太小,调大延迟,特别是摆臂下降取胶延迟。另外如果如果胶比较的稠可开启点胶断尾。

  五、错搜PCB,导致跳杯和晶片重叠,重新编PCB,其重点是,料架设定时是两个料架到第一杯位的相对位置尽量接近,或缩小其搜索范围。找不到对点则需要扩大搜索范围或摆正杯位与跳过。

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