固晶机的用途广泛，主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。下面介绍固晶机的保养规范。

　　1.、检查顶针是否在中心位

　　如不在中心位，需重新校正。用2.5六角扳手，将固定顶针冒座的3颗螺丝松动，用六角扳手轻轻敲击顶针冒使顶针在冒孔中心位置，锁紧螺丝OK。

　　2、检查地线是否接地

　　用万用表，调至0电阻档位，一头与机台接触，另一头与地线接触，如果万用表报警则说明接地正常，如不报警需重接地线。

　　3、检查离子风机，是否正常

　　使用静电检测设备，对离子风机检查是否放电，如不放电需维修或更换离子风机。

　　4、检查是否漏汽，并清洁空气过滤器。

　　目视气管是否有漏气，如有需重新接好气管。观看过滤器是否有水或油及其它物体，如有需进行放气放水进行清洁，如有需要应拆下清洁干净。

　　5、检查消声器，并清洁

　　目视消声器外表是否有灰尘覆盖，如有需要用酒精进行清洁。

　　6、检查推料杆是否在中心位，固定螺丝是否松动

　　检查推料杆是否在中心位，是否变形。如不在，需要重新调整推料杆位置，如推料杆有变形，需重新校推料杆的水平度。看是否有松动，如有松动需加固推料杆螺丝。

　　注意:检查推料杆是否在中心位置时，要先确定料盒第一格高度是否正确。

　　7、检查机台是否有掉落的材料或杂物

　　1.观看机台升降台,工作台，晶片工作台附进是否有掉落的材料，无尘布或其它杂物，进行清洁。

　　注意：清洁时应停止机台运行，防止被机台撞伤。

　　8、检查固晶压力

　　用推力测试计测量固晶力度是否在60±10克(根据芯片的尺寸及厚度来调节固晶力度)

　　如果您对固晶机的保养还有什么疑问，欢迎致电!