LED的封装主要有lamp直插式，SMD贴片式，集成模组，COB封装等等，各类封装所用的胶水都不太一样，lamp主要用环氧树脂，其它几个都用硅胶，现在也有公司在研发改性的环氧树脂增加他的散热性能和下降它的黄边性能来替换硅胶使用，因为硅胶价格较之环氧价格贵。

　　环氧树脂和硅胶的主要不同是点是价格佑光自动固晶机和应力，环氧树脂有应力存在，而硅胶无应力，应力存在的地方会致使热的积累，很多LED失效都是热的积累造成的。

　　现在市场上的环氧树脂分为以下几类：双酚A环氧树脂，氢化环氧树脂，脂环类环氧树脂等，不同种类的环氧树脂应用范围也不尽相同，例如双酚A的环氧树脂不能应用到蓝光产品上。

　　硅胶分为两类：一类新益昌自动固晶机是甲基类硅胶，折射率在1.41左右，一类是苯基类硅胶，折射率大于1.5，甲基类的优点是耐黄变和耐温性相对苯基类比较好，但是所做产品的光通量相对苯基的会比较弱。

　　点击“吸嘴吹气输出”，将邦臂移到吹气位，并松开吸嘴帽。

　　点击“位置调节”——“摆臂旋转”——“吸晶位”——“摆臂上下”——“吸晶位翠涛自动固晶机”，并将吸嘴帽取开。

　　利用调节吸晶镜头x轴和y轴的旋转螺丝，将镜头十字线中心调到吸嘴孔中心，之后盖上吸嘴帽。

　　点击“预备位”——“摆臂旋转”——“吹气位”，锁紧吸嘴帽，并将蓝膜取出。

　　利用任何光源，经顶针调到可以看见，并利用调机顶针x轴和y轴的旋转螺丝将其调到镜头十字线中心。