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LED倒装技术及工艺流程分析

 发光二极管(LED)作为新型的绿色照明光源,具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点,可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验,已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。
  近年来,全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡,LED将会迎来一个黄金的增长期。此外,近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,LED具有广阔的应用发展前景。
  2、倒装LED技术的发展及现状
  倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)等技术,全部采用倒装芯片技术,其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。
  倒装芯片技术应用于LED器件,主要区别于IC在于,在LED芯片制造和封装过程中,除了要处理好稳定可靠的电连接以外,还需要处理光的问题,包括如何让更多的光引出来,提高出光效率,以及光空间的分布等。

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自动固晶机的小型化差异化之路 如何避免LED固晶破裂问题

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