一.物理庇护,因为芯片必需与外界隔离,以避免空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,庇护芯片表面以及连接引线等,使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部情况的影响,同时经由过程封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配,这样就能缓解由于热等外部环境的转变而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力,从而可避免芯片损坏失效,基于散热的要求,封装ASM自动固晶机越薄越好,当芯片功耗年夜于2W时,在封装上需要增添散热片或热沉片,以加强其散热冷却功能,5～1OW时必需采取强制冷却手段,另外一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

　　二.电气毗连,封装的尺寸调剂(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距,调剂到实装基板的尺寸间距,从而便于实装操作,例如从以亚微米(目前已到达0．13μm以下)为特征尺寸的芯片,到以10μm为单元的芯片焊点,再到以100μm为单元的外部引脚,最后剑以毫米为单元的印刷电路板,都是经由佑光固晶机过程封装米实现的,封装在这里起着由小到年夜,由难到易,由复杂到简单的变换感化,从而可使操作费用及材料费用下降,并且能提高工作效率和可靠性,特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地下降连接电阻,寄生电容和电感来包管正确的信号波形和传输速度。

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