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半导体封装中的封装指是什么?


半导体封装中的封装指是什么? 

   

半导体封装中的体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。


封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。


深圳市佳思特光电设备有限公司【咨询电话:0755-84659900】全自动固晶机厂家提供全自动固晶机、固晶机,以及固晶机操作注意事项、led固晶机价格生产批发,欢迎报价咨询!固晶机在半导体封装中起到非常重要的作用,固晶机的工艺稳定性,质量跟效率是很多客户共同的话题,目前国外对固晶机工艺涉及的很多参数和精密机构设计问题深入研究,也取得了一定的成就。



虽然我国起步较晚,技术有些地方还存在不足之处,经这几年来不断的进步,不断研发创新,如今我国半导体固晶机技术已进入后摩尔时代,尤其是我国半导体制造和封装产业得以有机会快速缩短与国际先进水平的差距,而先进封装技术的广泛应用也将改变半导体产业竞争格局。



先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业,是全球各大封装未来发展的主要方向。


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固晶机厂家在半导体封装的发展 深圳厂家介绍自动固晶机的特点

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