全自动高速固晶机拥有双视觉定位系统，固晶精确度高。下面为大家介绍全自动高速固晶机的设计要遵循的要点。

 

 

　　高智能化设计，全自动高速固晶机的设计用户编程简单，产品换线只需3-5分钟。

 

　　高自动化设计，本机送板方式为SMT式轨道自动送板，可实现无人操机， 全自动高速固晶机自动线无需二次投入更换机种。

 

　　高可靠性设计，全自动高速固晶机的设计点胶方式为非常成熟的平面固晶机点胶模式，调胶方便，固0.5的IC也无滴胶、漏胶、翻胶现象。

 

　　高速度设计，如4个IC(拼板)产能达3-5K。

 

　　全自动高速固晶机主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴等。