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道led固晶机工作中晶锡膏是如何固晶的?

  我们都知道led固晶机是电子的新型设备,采用自动化操作,然而我们知道led固晶机工作中晶锡膏是如何固晶的吗?

 

  晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,能大幅度降低LED散热通道的热阻,同时实现更好的导电性和连接强度。

 

  固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,相对于通用银胶的30-90min,固晶速度快,节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能,能够缓解大功率LED的散热瓶颈,从而提高LED的可靠性,延长LED灯的使用寿命,且通过回流焊接方式能够实现自动化

 

  固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面

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led固晶机怎样自动识别定位的? led固晶机生产的一些常见问题?

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